<div dir="ltr">Grato pela resposta Rui. Descobri existem tres opçoes de reparo: <br><br><a href="http://www.meunotebook.com/materias/cont-2/reparo-no-bga-%28-placa-mae-%29-vale-a-pena-ou-nao">http://www.meunotebook.com/materias/cont-2/reparo-no-bga-%28-placa-mae-%29-vale-a-pena-ou-nao</a><br><p>* Reflow - é o processo mais barato, porém a chance do defeito ser  
reincidente é maior devido as esferas de solda serem as mesmas. É muito 
 utilizado e recomendado como diagnóstico técnico para identificar o 
defeito de solda fria, ou para aquele cliente que quer  dar uma 
sobrevida ao equipamento sem gastar muito. Normalmente é um serviço "sem
 garantia" que seja eterno enquanto dure. MAS CUIDADO!!!! MUITAS 
ASSISTÊNCIAS COBRAM ABSURDOS PELO REFLOW, as vezes com soluções bem 
"porcas" e entregam o notebook ao cliente como se o problema fosse 
totalmente resolvido... MENTIRA!!!! Esse notebook não passa de 6 meses 
de uso acreditem.</p>
<p>* Reballing - é bem mais caro, pois é um serviço quase que artesanal e
 de extrema precisão técnica, é recomendada quando se pretente  
permanecer com o equipamento por mais tempo, é bem mais eficiente a 
longo prazo  que o reflow mas não há troca do chip e nem da placa mãe e 
sua garantia para  retorno não passa de 3 meses. Dependendo do notebook ,
 estação de retrabalho BGA uso diário do cliente, este conserto pode 
durar mais de 1 ano.</p>
<p>* Replace - é o mais caro dos processos, porém é recomendada quando o
 chipset  já sofreu algum tipo de reflow ou reballing mal executado 
causando bolhas e  danificando o BGA .é mais caro pois há a troca do 
chipset e também pois normalmente se utiliza INFRA-RED para sua soldagem
 na placa mãe já que a temperatura de fusão da LEAD-FREE é muito alta e 
dificilmente uma estação simples consegue manter essa temperatura sem 
causar empenos e bolhas na placa e no chipset. Mas sua garantia para 
retorno também não passa dos 3 meses. E dura em média 1 ano também.</p><p><br></p><p>No<br></p></div>