[Mac-BR] Digest Mac-BR, volume 74, assunto 7

[daniloblm]

Grato pela resposta Rui. Descobri existem tres opçoes de reparo:

http://www.meunotebook.com/materias/cont-2/reparo-no-bga-%28-placa-mae-%29-vale-a-pena-ou-nao

* Reflow - é o processo mais barato, porém a chance do defeito ser
reincidente é maior devido as esferas de solda serem as mesmas. É muito
utilizado e recomendado como diagnóstico técnico para identificar o defeito
de solda fria, ou para aquele cliente que quer dar uma sobrevida ao
equipamento sem gastar muito. Normalmente é um serviço "sem garantia" que
seja eterno enquanto dure. MAS CUIDADO!!!! MUITAS ASSISTÊNCIAS COBRAM
ABSURDOS PELO REFLOW, as vezes com soluções bem "porcas" e entregam o
notebook ao cliente como se o problema fosse totalmente resolvido...
MENTIRA!!!! Esse notebook não passa de 6 meses de uso acreditem.

* Reballing - é bem mais caro, pois é um serviço quase que artesanal e de
extrema precisão técnica, é recomendada quando se pretente permanecer com o
equipamento por mais tempo, é bem mais eficiente a longo prazo que o reflow
mas não há troca do chip e nem da placa mãe e sua garantia para retorno não
passa de 3 meses. Dependendo do notebook , estação de retrabalho BGA uso
diário do cliente, este conserto pode durar mais de 1 ano.

* Replace - é o mais caro dos processos, porém é recomendada quando o
chipset já sofreu algum tipo de reflow ou reballing mal executado causando
bolhas e danificando o BGA .é mais caro pois há a troca do chipset e também
pois normalmente se utiliza INFRA-RED para sua soldagem na placa mãe já que
a temperatura de fusão da LEAD-FREE é muito alta e dificilmente uma estação
simples consegue manter essa temperatura sem causar empenos e bolhas na
placa e no chipset. Mas sua garantia para retorno também não passa dos 3
meses. E dura em média 1 ano também.


No
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